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产品详细介绍 |
项 目 \ 牌 号 |
莫来石砖 |
电熔再烧结 莫来石砖 |
刚玉莫来石砖 |
刚玉-莫来石砖 |
烧结低气孔刚玉砖 |
标准锆 |
标准锆 |
锆莫来石 |
锆莫来石 |
SDM70G |
SDDM75S |
SDAS-80 |
SDAS-85 |
SDA95XD |
SDZ64 |
SDZ65 |
SDAZ-20 |
SDAZ-18 |
Al2O3 % |
≥70 |
≥75 |
≥80 |
≥85 |
≥95 |
≤1.0 |
≤1.0 |
≥60 |
≥70 |
Fe2O3 % |
≤0.5 |
≤0.3 |
≤0.5 |
≤0.5 |
≤0.5 |
≤0.3 |
≤0.3 |
≤0.5 |
≤0.5 |
ZrO2 % |
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≥64 |
≥65 |
≥20 |
≥18 |
SiO2 % |
≤28 |
≤24 |
≤19 |
≤14 |
≤2 |
≤34 |
≤33 |
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显气孔率 % |
≤18 |
≤17 |
≤20 |
≤20 |
≤15 |
≤18 |
≤18 |
≤20 |
≤20 |
体积密度 g/cm3 |
≥2.55 |
≥2.7 |
≥2.65 |
≥2.75 |
≥3.25 |
≥3.65 |
≥3.75 |
≥3.05 |
≥3.20 |
常温耐压强度 MPa |
≥90 |
≥90 |
≥90 |
≥90 |
≥80 |
≥90 |
≥90 |
≥80 |
≥80 |
重烧1500℃×2hr |
±0.1 |
±0.1 |
±0.2 |
±0.2 |
±0.2 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
荷软0.2MPa,KD ℃ |
≥1650 |
≥1700 |
≥1650 |
≥1650 |
≥1700 |
≥1650 |
≥1650 |
T2≥1650 |
T2≥1650 |
热震稳定性(1000℃水冷) |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
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≥20 |
≥20 |
用 途 |
玻璃窑上部结构、料道砖、盖板、成型部件 |
热工窑炉上部结构、E玻璃熔融碹顶、碹砖 |
玻璃窑上部结构、料道砖、盖板、成型部件 |
玻璃窑上部结构、料道砖、盖板、成型部件 |
蓄热室镁砖与硅砖兼过渡砖。热工窑炉高温区域 |
本系列产品具有良好的抗碱蒸汽、抗热震能力,主要用于玻璃窑炉火焰空间,蓄热室碹砖和墙砖以上及上部格子砖,也可做铺底或铺底亚层和料道大砖。 |
备 注 |
括弧内数值适用于供料机构等异型制品及手工砖指标 | | | |
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